等離子處理的優(yōu)點:
1.環(huán)保技術:等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。
2.廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理;
3.溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4.功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種或多種新的功能;
5.低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6. 全過程可控工藝:所有參數(shù)可由電腦設置和數(shù)據(jù)記錄,進行質量控制。
7. 處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復雜,部件或紡織品,均可處理。
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